芯片巨头发力物联网工业、新能源赛道受捧

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道

在复杂环境下，2022年手机、PC等消费电子产业低迷，这也直接影响了上游半导体企业。对比终端的需求疲软，物联网领域则保持增长态势，也吸引着芯片巨头们加速投入。

进入万物互联时代，不仅仅人机交互进行升级，多个终端设备之间的联接也在迭代，从智能汽车到智慧工厂、智慧社区，物联网的应用正在快速生长。

IDC预计，到2025年，全球物联网连接数将增长至270亿个，物联网设备数量将达到1000亿台，超过70%的数据和应用将在边缘产生和处理。

这也意味着，物联网应用数量将远超电子消费产品，背后的芯片产业也在酝酿新格局。不论是英特尔、英伟达、高通，还是近年来走入大众视野的RISC-V公司等等，都在挖掘物联网的各个增量市场。

其中，中国作为全球核心市场，成为企业们的布局重镇。尤其是在工业、智能制造领域，包括新能源汽车、电池、储能等赛道，是芯片巨头们频频提及的重点方向。

同时值得注意的是，随着国内物联网产业升级，企业间的合作模式也在发生变化。近日，英特尔公司物联网销售市场部中国区行业销售总监谢青山接受记者采访时谈道：“最核心的变化是，中国区很多客户从跟随者变成了领跑者的角色，在总部寻求现有解决方案无法满足，必须和客户一起合作提前确定芯片设计、解决方案和软件。”

热门赛道：工业、新能源

英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部销售总监杨峻告诉记者，英特尔在中国的物联网部门主要集中在五个领域，其一是在零售、会议、教育领域，也是现在主要的“产粮地”，其余四者是视频、工业、医疗和交通。

今年以来，工业是不少芯片厂商布局中国物联网市场时的关键词。有芯片从业者向21世纪经济报道记者表示，工业跟消费类产品不太一样，它的刚性需求比较多，市场有一定门槛，相对来说它不是一片红海，今年预期其产品有两位数增长。

也有RISC-V阵营的企业切入工业物联网市场，欲在智慧物流、智慧能源、智慧城市等万亿级别的市场中夺取一定的市场份额。

杨峻进一步向21世纪经济报道记者表示，未来1-2年，物联网市场上增长机会最大的方向包括工业、医疗和交通。

“工业门类非常多，特别是疫情之后，自动化的需求越来越高。英特尔过去两年做了很多方案，现在我们在机器视觉、自动控制等方面都提供完整的解决方案，可以支撑我们的客户获得大单，而市场才刚刚开始。”杨峻说道。

同时，他特别提及了其中的新能源车和新能源电池市场，“最近两年非常火热，新建工厂对智慧化要求非常高，所以对机器视觉、自动控制的设备需求很高。因此我们觉得未来两年可以在制造业看到很多机会。”

谢青山补充道：“预期从今年到明、后年，‘双碳’领域增长会非常快。现在有两个行业的投入巨大无比，一个是光伏，一个是锂电，和以往传统的中国制造不太一样。两个领域中国都是遥遥领先，在国内自己建产品线，新建的产品线采购大部分都是在本地完成，所以增长非常快。”

从数据来看，今年新能源市场保持高增速。中汽协预测2022年新能源汽车销量670万辆，同比增长90.3%，2023年中国新能源汽车销量达900万辆，同比增长35%。据高工产业研究院(GGII)统计数据显示，2022年中国锂电设备市场规模有望突破45亿元。对于当前高成长的新兴市场，芯片厂商们也在提前排兵布局。

谈及ARM、RISC-V等厂商的竞争，谢青山表示：“大家在竞争赛道上不太一样，从英特尔角度来看，我们还是希望用先进的制程，包括高运算能力的芯片来满足算力需求。但想满足物联网市场的各种不一样的需求，挑战的是整个生态环境。芯片出来即使规格一样，后期还有做硬件的平台，包括软件平台及接口模块等，这是导致产品差异化的一个非常重要的因素。”

物联网产业碎片化难题 

物联网已经发展多年，企业们都怀揣万物互联的梦想，进入智能家居、智慧出行、智慧工厂、智慧社区等领域，但是构建生态仍存在不少难题。

杨峻认为，中国的物联网市场上，面临的主要挑战就是“碎片化”。首先是市场机会碎片化，比如交通，现在只是看到高铁、地铁、港口、机场上的机会，但是机会点具体在哪个环节需要共同探讨；其次是生态碎片化，新领域中的生态圈非常重要；此外是产品碎片化，需要寻找到客户真正的需求点。

举例而言，在一些工业垂直场景中，订单往往较为分散，尤其是和消费电子相比，B端需求更加多样化、定制化，这就需要考虑到成本和精力的投入。

物联网的割裂和碎片化也是一个长期的话题。业内人士表示，物联网行业细分领域庞杂，需求非常碎片化，有的领域规模较小，例如亿元的交易对于手机PC而言仍是小单，但对于物联网而言已经是较大的订单。但是半导体行业需要规模化出货，这也会对产业带来挑战。

“所以我们希望针对多样化的场景做一些相对灵活的方案，”杨峻表示，“比如我们针对工业的一些应用做了模块化的产品，同一块主板搭载着不同的接入，能解决20%-30%场景的问题。”

整体而言，英特尔主要有三方面的应对措施，杨峻介绍道：“第一是我们会在行业里找出新的结合点。第二是生态覆盖，英特尔的酷睿、至强等等硬件如何应用到非常碎的市场中？需要大家一起合作，作为生态系统中的渠道建设者，英特尔还会找到一些聚合商。第三是针对各种需求找出不同的解决方案。”

此外，在和物联网息息相关的边缘计算领域，也尚未达成统一。谢青山表示：“以前的网络结构都是为了满足单一人类的通信需求，所以网络结构比较简单。但是到物联网阶段，各个行业、每个人对网络架构的需求不一样，这就导致从边缘计算的硬件平台到软件平台，大家还没有达成统一标准，这是我们现在全力要解决的事情。从芯片角度来说，我们会通过制程的更新来设计性能更好、成本更低廉的产品，但实际上生态里看到最大的挑战是软件和开发系统。”

尽管面临多维度的挑战，但是物联网已经成为半导体行业的增长新曲线。从大厂业绩来看，比如台积电的财报就显示，汽车业务、高性能计算业务（HPC）是近年增长幅度最大的板块，HPC营收甚至一度超过了手机。

英特尔则在去年重组了网络与边缘事业部（NEX），将网络平台事业部、物联网事业部和连接事业部整合为一个业务部门。根据英特尔2022年第三季度财报，其网络和边缘业务营收为23亿美元，同比增长14%，是PC、服务器芯片业务之外体量最大的业务板块。

在增长的趋势下，芯片巨头们在物联网领域上寻找更多跑道，竞争将更加多样化。

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道